Seit September 2005 produziert die FELDER GMBH NiGe-Elektroniklote nach Fuji-Patent DE 19816671C2. Nachdem die ersten Anwender auf ISO-Tin "Sn100Ni+®", der optimalen FELDER-Alternative zu der bisher eingesetzten SnCuNi-Legierung, umgestellt haben, zeichnet sich nun für viele Applikationen eindeutig der Trend zu den neuen Legierungen mit 0,3 – 1,2 % Silbergehalt ab.

Hier handelt es sich um die FELDER-Produkte ISO-Tin Sn99Ag+® und Sn98Ag+®. Intensive Untersuchungen von unabhängigen Instituten haben die Vorteile der FELDER NiGe-Elektroniklote bestätigt:

• Bei der Untersuchung der Oberflächenspannung hat sich eindeutig gezeigt, dass sich das Sn99Ag+® als Testsieger unter allen untersuchten bleifreien Loten durchgesetzt hat.
  Während alle SnCu-Legierungen im Bereich von 535 – 542 mN/m, die hoch silberhaltigen Lote (3,8 – 4,0 %Ag) bei 525 – 540 mN/m liegen, konnte sich der Testsieger Sn99Ag+® mit 518 mN/m deutlich absetzen. (Tabelle 1).
• Auch im Test der Cu-Erosion konnte das Sn99Ag+® überzeugen. Nach einer Einwirkzeit von 0,5 bis 5 Stunden stellte sich durchweg heraus, dass die Cu-Ablegierung von Sn99Ag+® um ca. 20 % - Punkte unter der SnCuNi-Legierung und sogar 30 – 50 % - Punkte unter den SAC-Legierungen (3,8 % Ag) liegt. (Tabelle 2)

Auch die Untersuchung der Metallkrätzeentwicklung bestätigte wieder einen 50 – 70 % Vorteil der FELDER NiGe-Elektroniklote.

Auf den Einsatz von Schutzgas konnte nach der Umstellung auf FELDER NiGe-Elektroniklote in den meisten Fällen verzichtet werden.

Auf der diesjährigen SMT 2007 in Nürnberg, Halle 9, Stand-Nr. 9-240, hat die Elektronikindustrie die Möglichkeit, sich über detaillierte Ergebnisse dieser Untersuchungen zu informieren.

Presseinformation zur SMT 2007 als PDF-Dokument: