SMT Hybrid Packaging 2019

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

SMT Hybrid Packaging

Treffen Sie vom 07. – 09. Mai 2019 Anbieter von SMT-Equipment, -Bauelementen und -Dienstleistungen aus aller Welt. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform um sich zu informieren und auszutauschen - hier finden Sie maßgeschneiderte Lösungen in Messe und Kongress.

Ort: Nürnberg

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