Aus Abziehlack aufgebrachte Lackmaske zum selektiven Schutz der Oberfläche vor nachfolgenden Prozessen (z.B. Goldkontakte vor dem Verzinnen bzw.Löten)

Um die Krätzebildung auf der Oberfläche von Lötbädern zu verringern, wird diese mit einer Ölschicht abgedeckt. Wird unter Inertgasatmosphäre gearbeitet (Stickstoff ), entfällt das Abdecköl.

Die Geschwindigkeit mit der die Schablone nach dem Druck hochgehoben wird.

Wichtigstes Maß beim kontaktfreien Siebdruck. Der Absprung ist der eingestellte Abstand der Schablone vom zu bedruckenden Substrat, der sich unmittelbar nach dem Druck einstellt bzw. das Zurückschnellen des Gewebes in Normalposition, nachdem es durch eine Art von Spachtel (Rakel) auf die Leiterplatte gedrückt wurde. Der notwendige Absprung hängt z.B. von der Gewebespannung, Pastenviskosität, Rakelgeschwindigkeit, Art des Druckbildes ab. Der Absprung wird so eingestellt, dass sich die Paste sauber aus der Schablone herauslöst. Der Absprung ist maßgeblich für ein gutes Druckbild verantwortlich, da durch ihn das Abreißen der Paste erreicht und ein Verwischen vermieden wird.

Abziehbare Lötstoppmaske oder Galvanoresist, der strukturiert aufgetragen wird, vor dem direkten Kontakt mit dem Lötbad schützt und anschließend rückstandslos mechanisch entfernt werden kann. Eine Abdeckmaske bzw. Abziehlack wird vom Leiterplattenhersteller oder –bestücker auf diejenigen Stellen der Leiterplatten aufgebracht, an denen eine Beeinflussung durch nachfolgende Oberflächenbehandlungsprozesse verhindert werden soll. Abziehlacke sind durch ihre Dicke, innere Festigkeit und Haftung zum Basismaterial leicht mechanisch zu entfernen. Chemisches Strippen ist nicht erforderlich, jedoch sind diese Lacke widerstandsfähig gegen bestimmte Prozesse wie z.B. Löten, die galvanischen Prozesse, wie Metallabscheidung, Reinigung. Sie werden in der Regel siebdrucktechnisch aufgebracht und unmittelbar nach dem Löten durch Abziehen entfernt. Eingesetzt werden Abziehlacke, um z.B. vergoldete Kontakte auf Tastaturen oder Karbonkontakte/Karbonwiderstände u.ä. beim Einlöten von Bauelementen zu schützen, galvanische Selektivveredlungen auf Leiterplatten durchzuführen oder Vergoldungen vor der Heißluftverzinnung zu schützen. Häufig sollen bestimmte Flächen beim Wellenlöten nicht mit verzinnt werden. Statt aufwändigen Abklebens mittels Klebestreifen erfolgt das wirtschaftlichere strukturierte (Siebdruck) Aufbringen eines relativ dicken abziehbaren lötfesten Lackes. Diese Lackmaske wird auch auf Grund der Einfärbung einiger Produkte als Blue Mask bezeichnet. Die Höhe des Abziehlackes kann allerdings beim Lotpastendruck des Bestückers zu Schwierigkeiten führen. Flächen, welche kleiner als 1,5 x 1,5 mm sind, sind nicht mehr sicher mit Lötabdecklack zu bedrucken.

Dem kolophoniumhaltigen Flussmittel werden Aktivierungsbestandteile zugesetzt, die eine Benetzung der Oberfläche fördern, z.B. Halogenidverbindung (Ammoniumchlorid), Phosphorsäure, Ammoniak oder Aktivatoren auf der Basis von Dicaboxylverbindungen, hydroxysubstituierte Polysäuren.

Der Begriff Aktivierung wird benutzt, um die Menge von Aktivatoren (Säuren, Salze) in einem Flussmittel zu beschreiben.

Die Arbeitstemperatur ist die niedrigste Oberflächentemperatur an den zu verbindenden Grundwerkstoffen, bei der das Lot benetzen, sich ausbreiten und binden kann.

Bei Badlötverfahren werden die zu lötenden Teile vollständig oder nur mit der Oberfläche in ein Bad mit flüssigem Lot getaucht. Badlötverfahren sind Wellenlöten, Schlepplöten oder Tauchlöten. In der Baugruppenfertigung hat sich das  Wellen- oder Schwalllöten durchgesetzt. Beim Badlöten tritt ein relativ großer plötzlicher Temperatursprung auf (bis 280 °C). Die Belastungszeit bzw. Verweildauer wird durch z.B. Eintauchen in eine Welle kurz gehalten (Einfachwelle 3 sec.). Bei der SMD-Bestückung werden beim Wellenlöten die Bauelemente mit in die Welle getaucht. Es wird oft mit gegenläufigen Doppelwellen gearbeitet, um Schatten-(Eisenbahn-)Effekte oder ein Ablaufen des flüssigen Lotes zu korrigieren. Eine Spezialanwendung des Tauchlötens ist das übliche Heißluftverzinnen, bei dem die unbestückte Leiterplatte mit einem Lötüberzug versehen wird. Überschüssiges Lot auf den Leitbahnen, zwischen Leitern und in den Bohrungen wird durch Heißluft abgeblasen.

Gehäuseform (MCM, Chip-Package), die sich durch rasterförmig angeordnete Lotbumps zur Montage auszeichnet (BGA-Gehäuse).

Solder balling, Lötfehler Perlenbildung (Beading).

Bestückte und gelötete gedruckte Schaltung (Leiterplatte), fertig zum Einsatz. PCB (Printed Circuit Board/engl.) bzw. PCA (Printed Circuit Assembly/amerik.)

Beim Löten muss die entsprechende Löttemperatur an der Lötstelle erreicht werden (215 °C). Daher muss bei bestimmten Lötverfahren mehr Wärme zugeführt werden, wenn die Anschlüsse unter den Bauteilen liegen bzw. wenn die Bauteile die Wärme besser aufnehmen, als die wenig leitfähiges Material enthaltende Kontaktstelle.

Gesetz zum Schutz vor gefährlichen Stoffen, Chemikaliengesetz, vom 16.September 1980; trat am 1.Januar 1982 in Kraft und wurde 1990 grundlegend novelliert, derzeit gültig ist die Neufassung vom 25.Juli 1994 (BGBI. 1 S 1703). Das ChemG gilt für gefährliche Stoffe und gefährliche Zubereitungen. Die Geltung des ChemG erstreckt sich nicht auf Arzneimittel, Abfälle, Altöle, Abwasser.

Bei einer Doppelwelle, die erste Welle. Sie wird beim Wellen-Löten von SMT-Baugruppen angewendet und soll das Abweisverhalten der Bauteile gegenüber dem Lot überspielen. Die Chip Welle hat meist eine kurze Kontaktlänge und ist relativ turbulent gehalten.

Oberflächenbeschichtung einer Baugruppe (oder Leiterplatte) mit einer organischen (lötfähigen) konform angepassten Schutzschicht (Schutzlack) zum Schutz gegen Korrosion und Beschädigung.

In diesen Anlagen wird die Baugruppe in einen gesättigten Dampf (Siedepunkt 215 bis 240 °C) getaucht. Durch die Kondensationswärme des Dampfes wird die Baugruppe erwärmt. Dadurch ist die maximale Temperatur begrenzt. Der Lötvorgang erfolgt unter Luftausschluss. Vorteile: Verringerung oder Wegfall des Flussmittels, schnelle Erwärmung, geringere Temperaturbelastung für die Bauteile. Nachteile sind Kondensatreste auf den Baugruppen, teures Medium und Bauelementeschädigung durch schnelles Aufheizen (Popcorn, Tombstoning, Wicking).

Reflowlötverfahren, bei dem die Wärmeübertragung durch gesättigten Arbeitsdampf (Verzinnungsöl) erfolgt. Die Flüssigkeit wird auf Siedetemperatur erwärmt. Über der Flüssigkeit bildet  sich so genannter gesättigter Dampf, der sauerstofffrei ist. Der Dampf kondensiert auf den relativ kalten Bauteilen und setzt die latente Verdampfungswärme, Kondensationswärme frei. Die Temperatur des gesättigten Dampfes ist die gleiche wie die Siedetemperatur der Flüssigkeit, d.h., wenn die Teile die Siedetemperatur erreicht haben, kondensiert kein Dampf mehr. Aus diesem Grunde erfolgt die Erwärmung gleichmäßig und eine Temperaturmessung ist nicht erforderlich Die Baugruppe wird beim Dampfphasenlöten in eine spezielle Dampfphasenlötanlage eingefahren und befindet sich zunächst unmittelbar über der Dampfdecke. Hier wird sie mit einer IR-Vorheizung oder durch die darunter liegende Dampfdecke vorgewärmt. Danach fährt die Baugruppe in die Dampfzone ein. Die Wärmeübertragung erfolgt in der Dampfphase. Kommt eine Baugruppe in diese Zone, dann kondensiert der Dampf auf der Baugruppenoberfläche und überträgt so lange seine Wärme, bis die gesamte Baugruppe maximal die Temperatur des Dampfes erreicht hat. Da der Dampf chemisch inert ist und sich kein Sauerstoff in dieser Zone befindet, ist die Oxidation des Lötguts ausgeschlossen. Das Lötgut erwärmt sich auf maximal die Temperatur der Dampfdecke. Nach der Ausfahrt des Lötgutes verdampft das auf dem Lötgut befindliche Kondensat rückstandfrei durch die Eigenwärme des Lötgutes. Mit Hilfe dieses Verfahrens können z.B. alle Arten von BGAs einfach gelötet werden.

Unerwünschte völlige oder partielle großflächige Trennung zwischen Schichten, Lagen des Basismaterials, der Leiterplatte bzw. des Multiplayers in der Isolierschicht oder zwischen Isolierschicht und Metallkaschierung oder irgendeine andere ebene Trennung bei einer Leiterplatte. Die an sich ähnliche Blasenbildung erfolgt im Unterschied dazu auf kleineren Flächen.

Dendrite-schuppenartige,; Whisker-nadelartige oder Hillock – hügelartige verästelte Auswüchse entstehen durch Migrationsvorgänge. Oft ergeben sich baumartige verästelte unregelmäßige Strukturen (Elektrolytische Migration auf oder zwischen Schichten) aber auch Knospen oder gerade Nadeln sind bekannt (galvanische Abscheidung). Die geradlinigen Nadelkristalle beim Zinn werden Whisker (Zinn-Whisker) genannt. Dendriten oder Whisker entstehen z.B. durch Diffusion oder Wanderung von Feststoffen (z.B. Ionen) im elektrischen Feld (Elektro- oder elektrolytische Migration), Wanderung der Gitterbausteine oder z.B. bei galvanischen Abscheidungen an Grundmetallstörungen (Schraubenversetzungen). Auf Grund der an  Spitzen erhöhten Stromdichte wachsen diese Störungen schnell als Nadeln oder Fäden aus dem Grundmetall. Dendrite wachsen auch durch Elektromigration zwischen Leiterbahnen durch Feuchtigkeit, anliegenden Strom und vorhandene leitfähige Rückstände. Es erfolgt eine galvanische Auflösung der Leitbahnen sowie zur  Erzeugung von Kurzschlüssen durch gelöste Metallionen (dendritische Migration). Dendrite oder Whisker sind auch metallische Fasern, die sich zwischen Leitern bei Gegenwart von kondensierter Feuchte und einer elektrischen Vorspannung ausbilden. Dendrite entstehen auch bei der Kristallbildung in Polymeren(dendritische Polymere).

Entnetzung von Lot. Beim Aufschmelzen bedeckt das Lot nicht mehr die ganze Lötfläche oder zieht sich von Bauelementeanschlüssen zurück. Grund ist eine ungenügende gereinigte oder aktivierte Oberfläche.

Vermischung von Stoffen ohne äußeren Einfluss, z.B. Goldschichten in Kupfer oder Zinn-, Zinn/Blei-Schichten auf Kupfer. Es bilden sich intermetallische Verbindungen und intermetallische Phasen (z.B. Cu6Sn5 oder Cu3SN), die die Festigkeit der Phasengrenze nachhaltig beeinflussen. Auch die Durchmischung von Flüssigkeiten erfolgt durch Diffusion. Bei der Elektrolyse bilden sich in der Nähe der Elektroden Diffusionsgrenzschichten, die bei hohen Stromdichten die Abscheidungsgeschwindigkeit bestimmen (Nachtransport der zu entladenen Ionen). Die Diffusion wird durch das 1. und 2. Ficksche Gesetz beschrieben. Maßzahl ist der Diffusionskoeffizient (Diffusionskonstante).

Zone die durch Vermischung an Phasengrenzen, z.B. bei metallurgisch unterschiedlichen Fügepartnern als intermetallische Phase entsteht.

Folgende DIN Normen sind zu beachten:

Verordnung zur Einführung des Europäischen Abfallkatalogs vom 13.September 1996 BGB1 .I 1996 S. 1428 (EAK-Katalog der Abfallschlüsselnummer. LAGA-Abfallschlüsselnummern)

Widerstandslöten mit zwei benachbarten, durch ein Molybdänband verbundenen, Elektroden, durch die der elektrische Strom fließt.

Montagetechnologie, Löten bedrahteter eingesteckter Bauelemente, Einsteck-Technik im Gegensatz zur Oberflächenlöttechnik zur Montage von SMD-Bauelementen.

Fehlerhaft aufgesetzte Bauelemente „schwimmen“ (bei BGA bis zu einem halben Pitchabstand) beim Löten selbstregulierend in die gewünschte Position.

Zusammensetzung und Schmelztemperatur eines Gemisches aus zwei oder mehreren im flüssigen Zustand mischbaren, im festen Zustand nicht mischbaren Stoffen. Im eutektischen Punkt im Gleichgewichtsdiagramm, dem Eutektikum, sind beide Stoffe mit konstanter Zusammensetzung, die einer Mischung der durch die eutektische Reaktion entstehenden Feststoff-Bestandteile oder einer Legierungsstruktur entspricht, mischbar und haben einen konstanten, meist niedrigeren Schmelzpunkt (eutektische Temperatur). Das Eutektikum ist dem Zustandsdiagramm (Phasendiagramm) zu entnehmen. Der eutektische Punkt von Zinn-Blei-Legierungen liegt bei 61,9 % Zinn; 38,1 % Blei und 183 °C, während reines Zinn einen Schmelzpunkt von 232 °C hat. Wird in bleifreiem Lot Blei durch Silber ersetzt, benötigt man nur 3,7 % Silber und erreicht einen eutektischen Punkt von 220,3 °C.

Festkörpergehalt ist der Anteil an nicht flüchtigen Bestandteilen in einem Flussmittel.

Wird die Lotbeschichtung bereits ohne zusätzliches Lot als Lotreservoir verwendet, wird statt “Belotung” der Begriff Festlotdepot benutzt. Die meisten Festlotdepots bestehen aus einem kristallinen Lotgefüge, das durch Aufschmelzen, Schmelzbeloten (Tauchen, HAL), durch Umschmelzen von Lotpaste, Aufschmelzen von Lotformteilen (Kugeln, Folie) oder durch galvanische Abscheidung erzeugt wird. Lotdepots, aus Lotpaste sind unaufgeschmolzen verformbar („weich“), jedoch schwer händelbar. „Harte“ Festlotdepots können entweder die durch das Aufschmelzen typische kugelige Oberfläche (HAL oder Bumps) besitzen oder nach (bzw. während) des Aufschmelzens (SIPAD-Verfahren) durch Nivellieren bzw. Planieren mit einer planen Oberfläche für die SMD-Montage versehen werden. Galvanisch abgeschiedene Lotdepots haben im unaufgeschmolzenen Zustand bereits eine plane Oberfläche. Die plane Oberfläche vermeidet Kontaktierfehler durch nicht „landende“ Bauteilanschlüsse. Plane Festlotdepots „wachsen“ beim Aufschmelzen dem Bauteilanschluss entgegen.
Festlotdepots sind mechanisch stabil und enthalten genauer vorbestimmbare und größere Materialmengen. Dadurch ist der Abstand der Bauelemente zum Substrat besser einhaltbar, eine Beschädigung beim Handlingprozess erfolgt nicht. Lothöcker in Form von Festlotdepots eignen sich zur Kontaktierung vielpoliger SMD-Bauelemente im Reflowlötverfahren ohne zusätzliche Lotzufuhr. Im Gegensatz zu schablonengedruckten Lotpastendepots verringern feste Depots Justagefehler, Lotperlen, Grabsteineffekte. Feste Lotdepots benötigen jedoch zusätzliche Befestigungen der Bauelemente im technologischen Prozess bis zum Löten z.B durch Haftfluxe. Techniken zur Herstellung von planen Festlotdepots sind z.B. Sipad, High-Pad, TopPad, Optipad u.ä.

Gewichtsprozent der nichtflüchtigen Stoffe in einem Klebstoff, einer Paste, einer Farbformulierung, eines Lackes oder ähnlich. Der tatsächliche prozentuale Anteil der nichtflüchtigen Stoffe in einem Klebstoff kann je nach eingesetztem Analyseverfahren erheblich variieren. Der Feststoffgehalt einer Lotpaste kann durch Wägen des Lotregulus nach dem Aufschmelzen und Reinigen ermittelt werden. Auch ein Extrahieren der löslichen und nichtflüchtigen Bestandteile (mittels Soxhlet-Apparatur) ist möglich.

Als fette Lötstelle werden im Gegensatz zu mageren Lötstellen meist gut definierte Lötstellen bezeichnet, die mehr als die üblichen Mengen Lot enthalten.

Abheben des Lötkegels. Beim Erstarren des Lotes kann sich durch Schrumpfung des Metallkörpers und Änderung der Wärmeausdehnung der Fügepartner das Pad vom Basismaterial heben oder in sich brechen. Man unterscheidet drei Typen des fillet lifting – zulässiges Lötkegel-Lifting; unzulässiges Pad lifting mit gebrochenem Pad oder Risse im Lötkegel (=Tearing – zulässig)

Als Wirktemperaturbereich eines Flussmittels wird der Bereich bezeichnet, innerhalb dessen das Flussmittel in der Lage ist, Metalloxide aufzulösen und damit die Benetzung des Lotes einzuleiten.

Trivialbezeichnung für Flussmittel.

Technologisch bedingter Rand um die Leiterplatte. Zur Verbesserung der Stromverteilung auf der Leiterplatte während der galvanischen Verstärkung notwendig.

Alte (cgs-) Einheit der magnetischen Flussdichte, 1 Gauß = 10-4 Tesla. Ein Gaußmeter ist ein Messgerät für die magnetische Flussdichte B. Oft werden auch Messgeräte für die magnetische Feldstärke H (Oerstedmeter) verwendet.

Leiterplatte, Printed Circuit, Leiterbild, das aus gedruckten Bauteilen, einer gedruckten Verdrahtung oder einer Kombination aus beiden zusammengesetzt ist und das in einer vorgeschriebenen Anordnung auf einem gemeinsamen Träger aufgebaut ist (auch ein allgemeiner Ausdruck , um eine nach irgendeiner Technik hergestellte Leiterplatte zu beschreiben)

Zur Kennzeichnung von gefährlichen Stoffen und Zubereitungen werden 7 Gefahrensymbole (schwarzer Aufdruck auf orangegelbem Grund) und 10 Gefahrenbezeichnungen verwendet (Gefahrstoffverordnung, Anhang 1, S. 2 bis 4): Totenkopf mit Gefahrenbezeichnung „giftig“ beim Menschen und/oder Tierversuch nachgewiesene krebserzeugende, erbgutverändernde und/oder fortpflanzungsgefährdende Wirkung; Andreaskreuz mit Gefahrenbezeichnung „gesundheitsschädlich“, begründeter Verdacht auf krebserzeugende, erbgutverändernde und/oder fortpflanzungsgefährdende Wirkung, oder Andreaskreuz mit Gefahrenbezeichnung „reizend“, sensibilisierende Wirkung nach Einatmen bzw. nach Hautkontakt.

Die Gefahrstoffverordnung (GefStoffV) ist eine Verordnung zum Schutz vor gefährlichen Stoffen (Gefahrstoffe) im deutschen Arbeitsschutz. Die Verordnungsermächtigung ist im Chemikaliengesetz (ChemG) enthalten. Seit 2005 ist auch das Arbeitsschutzgesetz gesetzliche Grundlage für die GefStoffV.

Kristallstruktur eines Festkörpers, z.B einer abgeschiedenen Metallschicht. Zinn-Blei-Lote bestehen aus einem Mischgefüge, in dem bleireiche und zinnreiche Bereiche voneinander scharf getrennt vorliegen. Sie entstehen bei der Abkühlung aus der Schmelze, entsprechend dem Phasendiagramm.

Montage von Loch- und Oberflächenmontagebauelementen (SMD) auf einer Leiterplatte. Gemischte Bestückung ist mit ein- oder beidseitiger Bauelementemontage realisierbar.

Hermetischer Rakeldruckkopf. In der maschinellen Sieb- bzw. Schablonendrucktechnik werden geschlossene Rakelsysteme eingesetzt, die eine Entmischung der Paste, ein Verdampfen des Lösemittels und Entweichen der flüchtigen Bestandteile vermeiden und einen gleichmäßigen Pastenauftrag erreichen.

Hot Air Knives, Heißluftmesser

Hot Air Leveling, Heißluftverzinnung. Tauchverzinnung unbestückter Leiterplatten, bei der mittels Heißluft in Bohrungen oder auf Leitern überschüssiges Zinn abgeblasen wird.

Halogenid, Salze der Elemente der Halogengruppe, z.B. Fluroride, Chloride, Bromide, Jodide. Halogenide als Rückstände auf Leiterplatten können im Laufe der Zeit zur Korrosion führen oder elektrische Störungen verursachen.

Handlöten erfolgte bis vor kurzem fast ausschließlich in Form von Lötkolbenlöten. Durch den Einsatz der SMT kam vor einiger Zeit das Heißgashandlöten hinzu. Inzwischen werden auch Infrarot- und Licht-Lötwerkzeuge für das Handlöten angeboten.

Hartlöten findet im Temperaturbereich von 450°C – 900°C statt.

Hot Air Solder Leveling, Heißluftverzinnung, HAL

HAL,  HASL, Verfahren zur Konservierung von Leiterplatten. Bei der Heißluftverzinnung wird die vom Metallresist befreite Leiterplatte (Kupferoberfläche) gereinigt, mit Flussmittel versehen und im Tauchlötverfahren verzinnt. Beim Ziehen der Leiterplatte aus dem Tauchlötbad wird mit Hilfe eines Heißluftmessers (scharfer Heißluftstrahl) überflüssiges Lot von der Oberfläche und aus den Bestückungslöchern geblasen.

Das Hochtemperaturlöten (HT-Löten) ist ein Lötverfahren, das überwiegend zum Fügen von thermisch und mechanisch hochbelasteten Bauteilen aus Edelstahl, Nickel- und Kobaltlegierungen sowie Keramiken verwendet wird. Es ist damit möglich Zugfestigkeiten an Edelstahlverbindungen von über 500 N/mm2 zu erreichen. Das HT-Löten ist ein flussmittelfreies Lötverfahren welches bei Temperaturen von mehr als 900 °C stattfindet. Die Lötverbindungen werden vornehmlich in geschlossenen Vakuumöfen oder in Schutzgasöfen mit Wasserstoff- oder Argonatmosphäre hergestellt. Als Lotwerkstoffe kommen Kupfer-, Nickel- und Kobaltlote zum Einsatz.

Spezielle (Einzel-) Lotwellenform beim Wellen- oder Schwallöten, die sich besonders um Löten von SMT-Bauelementen eignet.

Chemische Verzinnung der Leiterplattenoberfläche, Tauch-/Sud-Verzinnung.

Reflowlötverfahren nach dem Widerstandserwärmungsverfahren, bei dem lokal kurzzeitig Wärme zum Aufschmelzen des Lots, die durch einen pulsierenden elektrischen Strom durch einen hohen Widerstand – gebildet aus einem Punkt der Verbindungsfläche und dem Lot – erzeugt wird, aufgebracht wird (Stempellöten). Bauelementanschlüsse und Leiterbahnen sind vorverzinnt, der Lötkopf wird auf die Anschlüsse aufgesetzt und impulsartig erwärmt. (statt Schweißen auch zur Reparatur von Leiterunterbrechungen verwendet)

Heizung des Lötwerkzeugs durch hochfrequenten Wechselstrom (MHz) über eine Spule.

Aufschmelzenlöten, Reflowlöten unter Verwendung von Infrarot-Strahlung als primäre Wärmequelle.

Verunreinigung, die aus dissoziierbaren Substanzen oder ionogenen Stoffen besteht. In der Halbleiter- und Gehäusetechnik geforderte Reinheit der Oberfläche von < 10 bis 20 ppm bzw. bei Nacktchipmontage auf Leiterplatten < 1 µgNaCl/cm². Oberflächenorganische Verunreinigungen bestehen aus polaren Verbindungen, die normalerweise Prozessrückstände sind, die sich in Wasser als freie Ionen lösen, z.B. aus Flussmittel-Aktivatoren, von Fingerabdrücken, Ätz- und Metallisierungssalzreste, die den Widerstand des Wassers erniedrigen, wenn sie darin gelöst werden.

Der Isolationswiderstand wird in der Leiterplattentechnik nach DIN IEC 326/2 zwischen zwei Leitern gemessen. Man kann dazu Kammmuster (IPC-TM 650 Methode 2.6.3.2, 0,65 mm Leiterbreite, 1,30 mm Leiterabstand) mit dem Flussmittel im Anlieferungszustand bestreichen und trocknen. Ein Probenlos wird einige Sekunden schwimmend mit dem Kammmuster nach oben auf ein Lötbad bei 260 °C gelegt, ein zweites Probenlos wird mit dem Kammmuster nach unten auf das Lötbad gelegt. Anschließend erfolgt eine Klimabelastung (4 Tage 40 °C/93 % Feuchte und angelegter Gleichspannung von 100 V). Nach dieser Belastung wird der Isolationswiderstand gemessen. Eine E-Korrosionsmessung kann dann nachfolgen.

Joint Electronic Devices Engineering Council (Normungsausschuss des EIA zur Festlegung von Bauformen, Anschlussbelegungen usw.)

Japan Electronic Industry Development Association

Einseitige Hohlwelle beim Wellenlöten, bei der sich eine aus der Düse austretende Lotwelle in nur einer Richtung mit fallendem Teil ergibt. Die Welle wird elektromagnetisch (Lorentz-Kraft) erzeugt. Der Lotwellenfluss ist genau entgegengesetzt dem Plattenverlauf.

Bei zu niedrigen Löttemperaturen und hohen Verschmutzungen verbleibt zwischen den Fügepartnern eine meist dünne Trennschicht (Oxid), die eine Benetzung verhindert. Der elektrische Kontakt ist zwar hergestellt, jedoch erfolgt keine Legierungsbildung zwischen den Fügepartnern und dem Lot an den Phasengrenzen. Dadurch löst sich die Lötstelle bei Temperaturwechsel, mechanischer Belastung o.ä. Kalte Lötstellen sind schwer erkennbar.

Standardisierte (IPC S-815 B) Kamm-Struktur für Messungen des Oberflächenwiderstands. Die Kämme haben Fingerlängen von 78 mm, Abstände von 0,3 bzw. 0,75 mm.

Eindringen von Flüssigkeiten in schmale Zwischenräume oder Spalten durch die Kraft der Oberflächenspannung. Die Kapillarwirkung in eine Röhre wird nach Young mit h = 2T / r d g (h = Höhe in cm, r = Radius in cm, g = Erdbeschleunigung in  cm/s², T = Oberflächenspannung in dyn/cm, d = Dichte) berechnet. Kapillarlötfittings müssen so maßhaltig sein, dass der Lötspalt zwischen Rohr und Fitting je nach Fittingsgröße 0,02mm bis höchstens 0,5 mm breit ist.

Trivial-Bezeichnung für Leiterplatte, Leiterkarte, Printed Board, oft auch für bestückte Leiterplatten. (Baugruppen auf Leiterplattenbasis)

Ein hartes natürliches Harz bzw. Harzmischung, das zu 90 % aus den Isomeren der Abietinsäure, weiteren Primärsäuren und ihren Isomeren, einigen Fettsäuren und Terpen-Kohlenwasserstoffen besteht und das aus Pinienharz, teilweise Kiefernharz extrahiert und anschließend raffiniert wird. Es gibt zwei Extraktionsmethode. Zum einen die Extraktion des gummiartigen Harzes aus lebenden Bäumen, zum anderen durch die Extraktion von Holzstückchen. Für Flussmittel wird das Kolophonium aus lebenden Bäumen verwendet, das höherwertiger sein soll. Die Herkunft des Harzes hat Einfluss auf die Qualität. Es wird in verschiedenen Reinheitsstufen geliefert, z.B. die Qualitätsstufe WW (Wasser Weiß), die jedoch gelblich ist und in amorphen Klumpen mit wenig pulvrigem Abrieb auf der Oberfläche geliefert wird. Pulvriges Kolophonium oxidiert gern. Kolophonium wird als Flussmittel beim Löten in einem organischen Lösemittel (Alkohol, Isopropanol) oder als Paste mit Aktivatoren gemischt verwendet.

Spezielle Art des Dampfphasenlötens, welches insbesondere in der SMD-Technik zur Anwendung kommt. Die zum Löten benötigte Wärme wird durch Kondensation eines Arbeitsdampfes (Dampfphasenlöten) zugeführt. In die Dampfzone des Lötmediums wird die gesamte Baugruppe  eingebracht und der Dampf der hochsiedenden Flüssigkeit schlägt sich auf der Baugruppe nieder. Die latente Wärme des Dampfes wird sehr gleichmäßig in Form von Kondensationswärme abgegeben. Dadurch, dass sich die Leiterplatte vollständig in der Dampfschicht befindet, kann das Lot nicht oxidieren. Als Lötmedium werden perfluorierte organische Verbindungen verwendet.

Wellenform beim Wellenlöten, bei der sich ein beschleunigter Lotfluss entgegen der Laufrichtung der Platte ergibt und damit ein Spüleffekt zur Förderung der Benetzung erzeugt wird.

Als laminar bezeichnet man beim Löten eine Welle, die flach und ruhig verläuft, Die meisten asymmetrischen Wellen können als „laminar“ bezeichnet werden. Die zweite Welle eines Doppelwellensystems wird meist ebenfalls laminar ausgelegt. Die laminare Welle hat als Aufgabe, hinreichende Kontaktzeit für die Lötung zu liefern und eine gut ausgebildete Lötstelle zu erlauben.

Pad, Lötkissen, Anschlussfläche, (Lötauge), lötfähige Fläche, amerikanische Bezeichnung für die Anschlussfläche zur Kontaktierung von Bauelementen auf Leiterplatten.

Lötflächen (Lands), die sich genau der Form der Anschlüsse eines Bauteils anpassen und die es der Bestückung und Lötung erlauben, das Bauteil auf der Leiterplatte anzuschließen. Speziell bei der SM Technik.

Löten mit Laserstrahl, durch einen auf die Lötstelle ausgerichteten Laserstrahl kann die notwendige Löttemperatur an der Lötstelle in kürzester Zeit erzeugt werden. Dadurch ist selektiv örtliches Löten bei schwer zugänglichen Stellen oder die Montage wärmeempfindlicher Bauelemente gut möglich, ohne dass die weitere Umgebung wesentlich erwärmt wird. Verwendet werden CO2-Laser (Wellenlänge 10,6 µm), Nd-YAG-Laser (Wellenlänge 1,06 µm) oft gepulst. Die Lötzeiten sind 30 ms und der Energieeintrag je Lötstelle 20W.

Mischung zweier oder mehrerer Komponenten, von denen die Hauptkomponenten metallisch sind. Eine Legierung stellt eine feste, erstarrte intermetallische Lösung dar. Die Herstellung einer Legierung erfolgt unter anderem durch Zusammenschmelzen und Zusammengießen, Pressen oder Sintern, Eindiffundieren von Legierungszusätzen in das Grundmetall oder chemisch bzw. chemisch-physikalische Zersetzung. Legierungen haben in der Regel schlechtere physikalische Eigenschaften z.B. schlechtere Strom- und Wärmeleitfähigkeit als die ihnen zugrunde liegenden Metalle.

In der Leiterplattentechnik der strukturierte Kupferleiter als leitende Verbindung zwischen den Bauelementen. Der Begriff Leiter wird in DIN EN 40804 beschrieben. Die Begriffe Leiterzug bzw. Leiterbahn werden synonym verwendet. Bei der Leiterplattenherstellung erfolgt nach der Durchmetallisierung der galvanische Leiterbahn-Aufbau strukturiert z.B. durch galvanische Abscheidung in eine Fotoresistmaske als übliches Verfahren der Leiterplattentechnik im Subtraktiv-Metallresistverfahren.

Als Lot bezeichnet man eine Metall-Legierung, die je nach Einsatzfall aus einem bestimmten Mengenverhältnis von Metallen besteht; hauptsächlich Zinn, Blei, Silber und Kupfer. Sie verlötet geeignete Metalle, indem sie sich als Schmelze oberflächlich mit diesen verbindet und erstarrt. Das Lot hat die Eigenschaft, dass sein Schmelzpunkt niedriger ist als der der einzelnen Metalle und der des Werkstücks.

Löten ist ein Verfahren zum Verbinden metallischer mit Hilfe eines geschmolzenen Lotes. Die Schmelztemperatur des Lotes liegt unterhalb der Schmelztemperaturen der zu verbindenden Grundwerkstoffe. Die Grundwerkstoffe werden durch das flüssige Lot benetzt, ohne geschmolzen zu werden. Es werden grundsätzlich drei verschiedene Arten unterschieden: Weichlöten (< 450°C), Hartlöten (> 450°C  - 900°C), Hochtemperaturlöten (> 900°C).

Lötfehler, perlenförmige Lotreste, die auf der Lötstoppmasken- oder Basismaterialoberfläche, auf Resisten oder an der Leiteroberfläche nach dem Wellenlöten, der Heißluftverzinnung oder dem Reflowlöten haften und abgewaschen oder durch mechanische Reinigung entfernt werden müssen. Bei Verwendung von No-clean-Flussmittel werden sie nicht abgewaschen. Nach MIL-STD 2000 A sind keine Lotperlen, nach ANSI-IPC-S815B keine Lotperlen über 0,2 mm und nicht mehr als 5 Stück/Quadratzoll zulässig. Zufällige Lotperlen entstehen durch das Ablaufverhalten des Lots, Ausblaseffekt (Wasser, Flussmittelresten aus Durchkontaktierungen, Verwischungen beim Lotpastendruck), systematische Lotperlen durch Layoutfehler.

Der Löttemperaturbereich wird nach unten durch die Arbeitstemperatur (=minimale Löttemperatur), nach oben durch das Flussmittel (sättigt sich bei zu hoher Temperatur), das Lot (einzelne Lotbestandteile können verdampfen) oder die Wirtschaftlichkeit (unnötig hohe Temperaturen kosten unnötige Zeit und Energie) bestimmt.

Lötstelle, die wenig, meist zu wenig Lot enthält, funktionsfähig ist, aber die mechanische Stabilität oft nicht mehr gewährleistet. (Fette Lötstelle)

Maschinelles  Herstellen von Lötstellen, z.B. Wellen-, Schlepp-, Aufschmelz-, Reflow-  oder Infrarotlöten. Alle Maschinenlötverfahren sind Massenlötverfahren.

Wird ein Drahtstück vertikal in flüssiges Lot getaucht, steigt der Meniskus, wenn die Oberfläche benetzt wird. Es wird der Lotanstieg nach vorgegebener Zeit gemessen. Die Messung erfolgt mit einem Meniskometer, mit Hilfe eines Mikroskops oder durch die Meniskographen-Methode.

Ein natürliches oder auf einem synthetischen Harz basierendes Flussmittel ohne Aktivatoren.

Die Ordnungszahl von Nickel ist 28. Entdecker war Cronstedt (Schweden) im Jahr 1751. Nickel ist ein Metall mit basischen Säureeigenschaften; die relative Atommasse beträgt 58,69 g/mol; die Dichte des Metalls ist 8.91 g/cm³. Nickel schmilzt bei 1453 °C. Die Oxidationszahlen in Verbindungen sind 4, 3, 2*, 1, 0, -1 . Die Kristallstruktur des Metalls ist kubisch – flächenzentriert. Die elektrische Leitfähigkeit beträgt 14.6 · 106 Ohm g-1; die thermische Leitfähigkeit 90.7 Wm-1K-1.  (bei 300 K), die spezifische Wärmekapazität ist 0.444 Jg-1K-1 (bei 300 K)

Ein Lötprozess, der Flussmittel oder Pasten verwendet, bei denen das Waschen des Endprodukts eigentlich entfällt oder nicht als nötig angesehen wird.

Flussmittel (Fluxe), die nach dem Löten keine Reinigung mehr erfordern bzw. nicht mehr abgewaschen werden müssen. No-Clean-Fluxe enthalten in der Regel schwache Aktivatoren und einen geringen Harz- bzw. Feststoffanteil.

Zahlreiche nationale Normen (R-, RA-, RMA-, OA-, SA-, DIN-, NF-, JIS-, BS-Fluxe) legen die Eigenschaften der Flussmittel fest, wie zum Beispiel Aktivatoren, Korrosivität, Isolationseigenschaften, Reinigungsverhalten, Haftvermögen der Rückstände, Wasser- und Lösungsmittel-Löslichkeit.

Surface Insulation Resistance, SIR

Ein Test bei dem das Niveau des Widerstands eines Dielektrikums (z.B. FR4) zwischen leitenden Teilen (Kamm-Muster) untersucht wird (Oberflächenwiderstand).

Bildung von isolierten Korrosions-Partikeln unter einer Metalloberfläche.

Montagetechnologie (Löten) von SMD-Bauelementen.

Fehlende Lötverbindung. Beim BGD z.B. fehlender Ball, der keine Verbindung zur Leiterplatte oder zum Bauteil hat.

Chemische Verbindung eines Elements mit Sauerstoff. Die Oxidation verschiedener nicht edler Metalle erfolgt bereits durch Luftsauerstoff. Diese Oberflächenoxide passivieren z.B. Zinn und Zinn/Blei-Schichten (Beeinträchtigung der Lötfähigkeit) oder Kupferoberflächen (elektrische Oberflächenleitfähigkeit wird beeinträchtigt). Auf oxidierte Oberflächen galvanisch aufgebrachte Schichten, laminierte Fotoresiste oder Verzinnungen auf oxidierten Kupferoberflächen haften nicht.

Fillet lifting, Abheben oder Risse im Pad oder Lötauge unter einer Lötstelle durch Verfestigungs- und thermische Schrumpfung des Lotkegels beim Abkühlen z.B. beim Thermoschock, beim Lötbarkeitstest der Leiterplatten oder beim Reparaturlöten.

Klebende Zusammensetzung mit einer charakteristischen kunststoffartigen Konsistenz, d.h. hohe Fließgrenze, wie z.B. die einer Paste, die durch Erwärmen eines Stärke-Wasser-Gemischs und anschließendes Abkühlen des hydrolysierten Produkts hergestellt wird. Pasten werden vor allem in der SMD-Technik in Form von Klebstoffpasten, Lotpasten oder Farbdruckpasten verwendet. Lotpaste besteht aus einem Gemisch aus Lotkugeln, Flussmittel und Binder für den Lotpastendruck zur Herstellung von Lotdepots für das Reflowlöten von SMD-Bauteilen.

Ein Flussmittel, das zur Erleichterung des Auftragens in Form einer Paste hergestellt ist. Lötpaste, Lötpasten-Flussmittel werden in der SMD-Technik beim Reflowlöten benötigt.
Pasten-Flussmittel sind als Haftfluxe ausgebildet, d.h. sie bewirken, dass die aufgesetzten Bauelemente während des Montagehandlings nicht verrutschen.

Typbezeichnungen siehe Pastenklassifizierung

Pastenklassifizierung, Pastenanwendungsparameter, Schablonenöffnungen, Schablonendicke, Rakeldruck, Druckgeschwindigkeit.

Lötmethode, bei der eine Lötpaste auf die Anschlussfläche, auf den Bauteilanschluss oder auf beides aufgetragen wird. (SMD-Technik)

Graphische Darstellung, in der die Bedingungen (Konzentration, Druck, Temperatur), bei denen ein Substanzgemisch in eine andere Phase übergeht, dargestellt wird (Liquiduskurve = Übergang zum flüssigen Zustand, Soliduskurve = fester Zustand, Eutektikum, Übergänge zwischen verschiedenen Kristallisationsarten).

Das Rakel, die Rakel; beim Sieb- oder Schablonendruck, eine Art Spachtel, mit dem (z. B.) die Farbe, Lotpaste (oder auch Kleber etc.) über das Sieb oder die Schablone gezogen wird. Bei dieser Bewegung wird die Farbe oder Paste in die Aussparungen der Schablone getrieben bzw. durch die freien Maschen gedrückt und deponiert sich somit auf der Leiterplatte. Eine Rakel besteht aus einem plastischen (Gummi, Polyurethan o. ä.), in einer Halterung befestigten Materialstreifen (Abb. Siebdruck). Wesentlich für das Ergebnis des Siebdruckes sind Härte (in Shore gemessen), Rakelanschliff (Rakelformen), der Rakelandruck und die Rakelanstellung (Schräglage).

Rückschmelzlöten, Aufschmelzlöten, Herstellung einer Lötverbindung durch Schmelzen von Lötüberzügen auf den zu lötenden Teilen. Mit Reflowlöten werden Lötvorgänge bezeichnet, die an Stelle von bewegtem Lot (Wellenlöten, Kolbenlöten) ruhende und begrenzte Lotdepots verwenden. Der Begriff Reflowlöten schließt neben der ursprünglichen Bedeutung Wiederaufschmelzen, also ein rein physikalischer Vorgang, auch Fälle des Diffusionslötens mit ein. Beim Reflow-Löten wird zuvor aufgebrachtes Lot ohne weitere Lotzugabe durch Wärmeübertragung zum Aufschmelzen gebracht. Der Gesamtprozess des Reflow-Lötens besteht aus dem Zusammenfügen von den zu verbindenden Oberflächen, die verzinnt (auch galvanisch verzinnt) und/oder mit einem Lotauftrag (Lotpastendruck) versehen worden sind. Das Zusammenhalten der beiden Teile, das Erhitzen, bis das Lot fließt (Reflow-Spitze), und das Abkühlen in der Fügeposition. Dadurch erfolgt das Kontaktieren (Löten) von in geeigneter Form (Klebepunkte, Haftflux) befestigten, mit verzinnten Anschlüssen versehenen Bauelementen. Lot und Lötwärme werden getrennt aufgebracht. Man unterscheidet je nach Aufheizung die örtliche Aufheizung von oben (Licht, Laser, Strahlung, Widerstand, heißes Gas, Heißluft, Inertgas, Handlöten), die Aufheizung von unten (Heizblock, heiße Flüssigkeit, heißes Gas, Strahlung Wirbelstrom) oder Gesamt-Aufheizung (die gesamte Leiterplatte einschließlich Bauelemente werden auf Löttemperatur gebracht, Aufheizung aus allen Richtungen – heißes Gas, heiße Flüssigkeit, gesättigter Dampf). Folgende Bezeichnungen werden verwendet – Dampfphasenlöten (Heißdampf), Konvektionslöten (Heißluft). Das Reflow-Löten hat sich vor allem für die Bestückung mit SMD-Bauelemente bewährt. Beim beidseitigen Reflowlöten wird bei einem zweiten Lötgang die Unterseite soweit abgekühlt, dass ein Aufschmelzen vermieden wird. Die Temperaturdifferenz zwischen Ober- und Unterseite darf 40 bis 50 K nicht überschreiten. In Folge können Mikrorisse, mechanische Verspannung oder ähnliche Schäden in der Leiterplatte entstehen. Durchwärmt man beim beidseitigen Reflowlöten die Baugruppe auch beim zweiten Durchlauf vollständig, schmilzt das Lot auch auf der Unterseite auf. Da aber das Flussmittel beim ersten Durchlauf verbraucht wurde, wird das geschmolzene Lot nicht mehr entspannt, deshalb fallen kopfüber hängende Bauteile nicht ab, wenn sie nicht zu schwer sind und genügend viel Anschlüsse besitzen.

Der Schmelzpunkt
Reine Metalle und eutektische Legierungen haben einen definierten Schmelzpunkt.



Der Schmelzbereich
Lote sind meist nichteutektische Legierungen und haben einen Schmelzbereich. Nach Erreichen der Solidustemperatur geht das Lot innerhalb des Schmelzbereiches vom festen in  den flüssigen Zustand über und ist bei Erreichen der Liquidustemperatur vollständig flüssig.



Die Arbeitstemperatur liegt nie unter der Solidus-Temperatur

Der metallische Grundwerkstoff wird beim Erwärmen örtlich angeschmolzen und bildet mit dem ebenfalls geschmolzenen Zusatzwerkstoff eine homogene Verbindung.

Surface Mounting Technology, Bezeichnung für eine Technologie, bei der Bauteile oberflächig auf LPs gelötet werden. Die SMT ist eine Alternative zur Durchsteck-Technik. Diese Oberflächenmontagetechnik von (miniaturisierten) Bauelementen auf Leiterplatten, die SMD-Bestückung, ergibt eine hohe Bauteildichte und damit hohen Integrationsgrad auf Baugruppenniveau.

Die Herstellung eines Leiterbilds durch partielles Entfernen von Teilen der leitenden Folie bzw. durch selektives Abätzen der unerwünschten Teile einer leitenden Kaschierung. Am weitesten verbreitetes Verfahren zur Leiterplattenherstellung, das sich dadurch auszeichnet, dass als Ausgangsmaterial ein kupferkaschiertes Basismaterial verwendet wird (Abb. Subtraktivtechnik). Nach dem Auftrag eines Resists wird diese kaschierte Kupferfolie durch chemisches Ätzen an den Stellen entfernt, an denen keine Leiter liegen sollen. Bei der Herstellung durchkontaktierter Leiterplatten erfolgt zunächst nach dem Bohren des Basismaterials das Durchkontaktieren (chemische Metallabscheidung). Danach folgt ein galvanischer Aufbau der Leiter (nach Auftrag und Strukturierung eines Galvanoresistes). Als letzter galvanischer Schritt wird Zinn oder Zinn-Blei auf die Leiter abgeschieden. Dieses Metall dient als Metallresist beim nun folgenden subtraktiven Entfernen (Ätzen) der ursprünglichen Kupferkaschierung. Im Gegensatz zum Subtraktivverfahren werden beim Additivverfahren die Leiterbahnen sofort strukturiert auf unkaschiertem Material aufgebracht.

Das Weichlöten wird zum Verbinden von mechanisch nicht hoch belasteten Verbindungen bei gleichzeitiger Funktion der elektrischen Leitung oder des  Dichtens der Verbindungen eingesetzt. Die Festigkeit der Lötverbindung nimmt mit der Dauer der Belastung ab, da Weichlote unter Last kriechen. Die Arbeitstemperatur liegt unter 450°C. Es wird empfohlen, sowohl in der Kalt- und Warmwasserinstallation als auch in der Heizungsinstallation bei Betriebstemperaturen bis 110°C Weichlötverbindungen einzusetzen.