Bleifreie Weichlote für das Verzinnen von lackierten Kupferdrähten in Tauch- und Selektivlötanlagen bei hohen Löttemperaturen bis 500°C. (z.B. bei der Spulenfertigung oder im Transformatorenbau). Aufgrund des Ni-Anteiles von ISO-Tin® "HTL-Sn100Ni+" -REFILL wird die Kupferablegierung beim Lötprozess im Vergleich zu Nickelfreien Loten reduziert. Dies wurde durch umfangreiche Untersuchungen eindeutig belegt. Dadurch wird auch die Reduzierung des Drahtquerschnittes beim Lötvorgang verringert. Dieses Lot wird ohne Phosphor gefertigt um eine Ausfällung von Phosphor bei hohen Löttemperaturen zu vermeiden. Das ISO-Tin® "HTL-Sn100Ni+" -REFILL wird zum Nachfüllen von Tauchlötbädern eingesetzt um die Kupferverunreinigung durch den Ablegierungsprozess zu kompensieren.
Zurück
