Neben der kupferhaltigen Legierung empfehlen wir für den Nachfüllvorgang das kupferfreie Refill-Lot Sn96,2Ag3,8. Da sich dieses Lot im Lotbad mit dem bestehenden Lot und Cu-Anreicherungen zu der Legierung SAC387 vermischt gelten die Löt-Eigenschaften des Lotes Sn95,5Ag3,8Cu0,7.
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