Bleifreie Verzinnung von Leiterplatten und Kupferbändern in horizontalen und vertikalen Heißverzinnungsan-lagen. Die Erfahrung unserer Kunden zeigt, dass in den meisten Anwendungsfällen auf Schutzgas verzichtet werden kann. Neben den bekannten Vorzügen Ni-dotierter Lote erreicht unsere Legierung durch die Zugabe von Silber und Germanium verbesserte Benetzungseigenschaften auf Kupferoberflächen in der Leiterplattenfertigung sowie geringste Krätzebildung im Vergleich zu allen sonstigen bleifreien Loten. Ein besonderer Vorteil liegt in der extrem geringen Ablegierungsrate bei Kupfer (im Vergleich zu herkömmlichen SnCu-Legierungen bis zu 5-mal niedriger). Dadurch verringert sich der Wartungsaufwand insbesondere durch Skimmen erheblich. Der geringe Silberzusatz von 0,3 % in "HAL-Sn99Ag+" hat keinen negativen Einfluss auf die Beständigkeit von Maschinenteilen aus Edelstahlteilen. Dies haben Langzeittests bestätigt. Darüber hinaus führt dieser Ag-Zusatz, im Vergleich zu konventionellen SnCuNi-Legierungen, zusätzlich zu einer Verringerung der Arbeitstemperatur und zu einem verbesserten Metallgefüge der Lötstelle und reduziert die thermische Belastung des Basismaterials erheblich.
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