Um den Eintrag von Kupfer in die bleifreie Legierung SN100-403CL™ in Heißverzinnungsanlagen für die Leiterplattenfertigung auszugleichen, empfehlen wir das kupferfreie Nachfülllot SN100-403CLe™. Eine regelmäßige analytische Überprüfung des Lotbades ist hierzu unumgänglich. Da insbesondere beim Heißverzinnungsprozess der Kupfereintrag ins Lotbad besonders hoch ist, werden zur Kompensation kupferfreie Nachfülllote eingesetzt.
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