Unsere Produktpalette lässt keine Wünsche offen

Mit dem Ausbau der Produktion, des Labors, der Entwicklung und der Qualitätssicherung konnten wir in den vergangenen Jahren viele neue Kunden in den Marktfeldern der Elektronik- und Solarindustrie hinzugewinnen. Hochreine Lote aus Neumetallen erster Schmelze und Elektronikflussmittel für den Wellenlötprozess, feinste flussmittelgefüllte Lötdrähte, bis hinunter zu 0,25 mm Durchmesser und hervorragende SMD-Weichlotpasten für das Reflowlöten haben uns auch für die Elektronikindustrie zu einem zuverlässigen Partner gemacht. Aber auch für alle anderen löttechnischen Bereiche, gleich ob Weichlöten oder Hartlöten, haben wir unsere Produktpalette bis zur 100 %igen Bedarfabdeckung unserer Kunden ausgebaut.

ISO-Tin Sn100Ni+® und ISO-Tin Sn99Ag+®

Nach der erfolgreichen Markteinführung unserer neuen NiGe-Patentlegierungen ISO-Tin Sn100Ni+® und ISO-Tin Sn99Ag+® für den Wellenlötprozess bieten wir auch nun den HAL-Anwendern unsere Elektroniklote mit ihren herausragenden Eigenschaften an. Auf dem japanischen bzw. asiatischen Markt werden diese mit Nickel und Germanium dotierten Lote, die nach dem Patent der Fuji-Electric Co., Ltd, Japan, produziert werden, bereits seit vielen Jahren auch im HAL-Prozess eingesetzt. Nun haben auch die ersten europäischen Leiterplattenhersteller diese Vorteile erkannt. Vom Anlagenhersteller PENTAGAL GMBH wurden unsere HAL-Lote getestet. Sie werden als optimale Lösung empfohlen, da die Testergebnisse alle Eigenschaften bisher bekannter Bleifrei-Legierungen bei weitem übertreffen. Bei der PENTAGAL GMBH, Bochum, besteht die Möglichkeit, unsere Lotlegierung "HAL-Sn99Ag+" mit einer "Penta HAL-Maschine" auf Kundenleiterplatten zu testen. 

Die Vorteile von HAL-Sn100Ni+ und HAL-Sn99Ag+®

  • glänzende Oberflächen
  • extrem geringe Ablegierungsrate bei Kupfer
  • verbessertes Metallgefüge
  • Reduzierung der Prozesstemperatur
  • Vermeidung von Zinnwhiskern
  • geringe Krätzebildung durch Germaniumzusatz
  • reduzierte Oberflächenspannung
  • verbesserte Benetzungseigenschaften

(für mehr Informationen können Sie die Tabelle horizontal scrollen)

Produkt Sn Cu Ag Sonstige Schmelz- temperatur
HAL-Sn100Ni+ 99,3 0,7 > 0 ≤ 0,07 NiGe 227°C
HAL-Sn100Ni+ 99,3 0,7 > 0 ≤ 0,07 NiGe 227°C
HAL-Sn100Ni+ 99,3 0,7 > 0 ≤ 0,07 NiGe 227°C

Kontakt

FELDER GMBH Löttechnik 
Im Lipperfeld 11
46047 Oberhausen